格创东智QMS赋能半导体企业，应对车规芯片“零缺陷”挑战

新能源汽车产业爆发式增长，汽车电动化、智能化、网联化的(de) "三化" 浪潮正重塑(zhòngsù)全球半导体(bàndǎotǐ)产业格局。作为汽车电子的"神经中枢"，车规级芯片的质量水平直接(zhíjiē)关乎行车安全(ānquán)与用户体验，其质量管理体系建设已成为半导体企业突破车规认证壁垒、抢占市场先机的核心竞争力。 汽车(qìchē)三化驱动：国产车规芯片质量“极限挑战” 从功能(gōngnéng)维度看，车规(chēguī)芯片主要分为四大类：负责运算控制的(de)主控芯片（MCU/SoC）、承担能量(néngliàng)转换的功率芯片（IGBT）、实现(shíxiàn)环境感知的传感器芯片（CIS）以及数据存储的存储芯片（Memory）。如下图所示，车规芯片广泛应用于汽车的动力系统、智能座舱及自动驾驶等关键领域，支撑着新能源汽车的核心功能实现。 随着 L3 级以上智能(zhìnéng)驾驶渗透率的提升，单车芯片搭载量呈指数级增长，对于(duìyú)车规芯片的计算性能、实时响应(xiǎngyìng)能力提出了前所未有的挑战。 某第三方检测机构数据显示，车规芯片(xīnpiàn)在全生命周期(zhōuqī)内需通过超(chāo) 2000 项可靠性测试，严苛程度(chéngdù)远超消费电子领域。工业级芯片的不良率通常控制在百万分之一(zhīyī)，而车规芯片则必须达到十亿分之一的 "零缺陷" 标准；在供货周期方面，车规芯片需满足 15 年以上的持续供应能力，以匹配汽车长达 20 年的使用寿命周期。 车规芯片的(de)高质量(gāozhìliàng)要求，倒逼半导体产业链形成(xíngchéng)精密协同的分工体系(tǐxì)。在整车厂的供应商体系中，半导体企业通常处于 Tier3 层级，需要与(yǔ)芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节形成深度联动。这种协同不仅体现在技术对接上，更反映在质量管理体系的标准化建设中。 目前，国际汽车行业形成了多个权威标准体系，从车规级元器件可靠性测试(cèshì)、全(quán)流程质量管理、概念设计到报废回收全生命周期的失效预防(yùfáng)与管理流程等多个维度，构建起车规芯片的准入门槛。 严把车规(chēguī)芯片质量关，打赢突围“高端局” 面对车规(chēguī)芯片的“极限(jíxiàn)”质量挑战，格创东智推出的QMS 质量管理系统（以下简称QMS），为(wèi)半导体产业链提供了一体化质量解决方案，以 "Quality in One System" 为核心理念(héxīnlǐniàn)，覆盖研发(yánfā)、采购、生产、售后全业务场景，通过数据互通与流程协同，实现车规芯片质量的精准把控。 1、研供(yángōng)产服，全业务场景覆盖 格创东智QMS，构建了完整的(de)质量业务管理体系，涵盖(hángài)研、供、产、服全质量管理业务场景。 研发质量管控：在产品设计阶段(jiēduàn)引入 APQP 质量先期策划，通过 DFMEA（设计失效模式分析）识别潜在风险，确保设计方案满足车规要求(yāoqiú)。某 IC 设计企业应用案例显示，通过 QMS 的(de) FMEA 模块，设计阶段的潜在风险识别率提升(tíshēng)了40%。 供应链(gōngyìngliàn)质量管理(guǎnlǐ)：建立供应商全生命周期管理体系(guǎnlǐtǐxì)，从准入审核、绩效评价到持续(chíxù)改善形成闭环。例如：在 IQC 检验过程中自动关联供应商相关信息（包含供应商状态、合格物料清单、供应商绩效、供应商改善等），实现质量问题的源头管控。 生产过程控制：在晶圆制造和封装测试环节，QMS 通过 SPC（统计过程控制）实时监控关键工艺(gōngyì)参数。例如，当 CPK 值低于 1.67 时自动触发(chùfā)预警，确保工艺稳定性。某封测企业应用后，关键工序(gōngxù)的一次良率提升(tíshēng)了3.2 个百分点。 售后质量追溯：建立完整的产品追溯体系，支持从(cóng)成品到原材料(yuáncáiliào)的全链路追溯。当发生客诉时，系统可在 15 分钟内定位问题批次的物料来源、生产工艺参数等关键信息，大幅缩短(suōduǎn)问题分析周期。 2、深度融合车规标准(biāozhǔn)，六大工具赋能产品良率提升 作为车规级权威标准之一，IATF 16949质量管理体系在(zài) ISO 9001 基础上，增加了汽车行业特殊要求，涵盖产品质量先期策划（APQP）、潜在失效模式分析(móshìfēnxī)（FMEA）等核心工具，引导企业从检验质量向(xiàng)预防质量迈进。格创东智 QMS 将车规标准深度植入(zhírù)系统功能，并针对 IATF 16949 要求的六大(liùdà)质量工具，提供(tígōng)了专业化解决方案： 3、全(quán)链条追溯，助力车企客户审核 面对德系车企客户依据 VDA6.3 标准开展现场审核的(de)需求，格创东智 QMS 提供了审核全过程业务(yèwù)支撑： 审核准备：系统自动(zìdòng)生成 VDA6.3 审核检查清单，支持企业提前开展自查自纠，问题(wèntí)识别率提升 60%； 现场审核：提供实时数据查询功能，审核人员可快速调取设计文档、工艺记录、检验报告(bàogào)等关键(guānjiàn)资料，审核效率提升 40%； 整改跟踪：针对审核发现的(de)问题，系统自动生成整改任务，关联责任部门与完成(wánchéng)节点，整改效率提升60%。 4、AI技术(jìshù)加持，提升质量响应效率 此外，格创东智QMS 引入 AI 技术，打造智能化质量响应体系(tǐxì)，升级(shēngjí)质量管理新范式： 8D 报告自动生成(shēngchéng)：基于历史案例库和问题特征，系统可自动生成 8D 报告框架，关键信息(xìnxī)填充效率提升 70%； 质量趋势预测：通过机器学习算法分析历史数据，提前预测潜在质量风险(fēngxiǎn)，某制造企业应用(qǐyèyìngyòng)后，工艺异常预警准确率达到 92%； 智能知识助手：构建质量知识库，支持自然语言查询(cháxún)，为一线员工提供实时质量知识支持，培训(péixùn)成本降低 30%。 随着新能源汽车渗透率持续提升，车规(chēguī)芯片(xīnpiàn)市场空间(kōngjiān)将进一步打开。半导体企业想要打赢“突围”战，唯有将质量(zhìliàng)管理理念(lǐniàn)深度融入产品全生命周期，借助QMS系统打通企业质量数据链，加强全面质量管控，实现产品质量跃升。格创东智 QMS 深植车规标准，通过全业务(yèwù)场景覆盖+全链条追溯严把车规芯片质量关，激活AI脉动，推动车规芯片质量管理进入数智化新时代，为(wèi)车规芯片的国产替代进程筑牢质量根基。 （本文来源：日照新闻网。本网转发(zhuǎnfā)此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容(nèiróng)不构成投资、消费建议。对文章事实有疑问，请与有关方核实或与本网联系。文章观点(guāndiǎn)非本网观点，仅供读者参考。）